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Wafer-Level Burn-In

Trooper-BI-Serie
Trooper-BI ist ein vollautomatisches Burn-In-System mit mehreren Wafer-Chucks, das eine hervorragende Leistung beim Burn-In von Siliziumkarbid (SiC) auf Wafer-Ebene gewährleistet. Es ermöglicht das gleichzeitige Burn-In von mehreren Wafern mit unserem präzisen aktiven Ausrichtungs-Portalsystem, um das Wafer-Handling zwischen Kassetten und Chucks zu automatisieren. Der Handler kann Wafer mit einer Größe von 6″ bis 8“ transportieren und bietet verschiedene Testfunktionen mit thermischen Chucks, die Temperaturen von bis zu 200°C erreichen können.

Trooper-BI1
Single Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System

Trooper-BI1 ist ein vollautomatisiertes Burn-in-Testsystem mit einem einzelnen Chuck, das hervorragende Leistung für das Burn-in von Siliziumkarbid (SiC) auf Wafer-Level bietet.

Ein Chuck
Siliziumkarbid (SiC) Power-Modul
6“, 8“
Wafer-Kassette (Bis zu 2 Kassetten)
700~1800
700~1800
Bis zu 20 Wafer
Vth, IGSS, IGSS, Kontaktprüfung

Trooper-BI2
Dual Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System

Trooper-BI2 ist ein vollautomatisiertes Burn-in-Testsystem mit zwei Chucks, das das gleichzeitige Burn-in von 2 Wafern über unser präzises aktives Ausrichtungssystem unterstützt und die Wafer-Übertragung von Kassetten zu den Chucks automatisiert.

Zwei Chucks
Siliziumkarbid (SiC) Power-Modul
6“, 8“
Wafer-Kassette (Bis zu 2 Kassetten)
700~1800
1400~3600
Bis zu 40 Wafer
Vth, IGSS, IGSS, Kontaktprüfung

Trooper-BI4
Quad Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System

Trooper-BI4 ist ein vollautomatisiertes Burn-in-Testsystem mit vier Chucks, das das gleichzeitige Burn-in von 4 Wafern über unser präzises aktives Ausrichtungssystem unterstützt und die Wafer-Übertragung von Kassetten zu den Chucks automatisiert.

Vier Chucks
Siliziumkarbid (SiC) Power-Modul
6“, 8“
Wafer-Kassette (Bis zu 2 Kassetten)
700~1800
2800~7200
Bis zu 80 Wafer
Vth, IGSS, IGSS, Kontaktprüfung

Trooper-BI6
Hexa Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System

Trooper-BI6 ist ein vollautomatisiertes Burn-in-Testsystem mit sechs Chucks, das das gleichzeitige Burn-in von 6 Wafern über unser präzises aktives Ausrichtungssystem unterstützt und den Wafer-Transport von Kassetten zu den Chucks automatisiert.

Trooper-BI6 Hexa Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System
Sechs
Siliziumkarbid (SiC) Power-Modul
6“, 8“
Wafer-Kassette (Bis zu 2 Kassetten)
700~1800
4200
Bis zu 120 Wafer
Vth, IGSS, IGSS, Kontaktprüfung

Trooper-BI8-G
Octa-Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System

Trooper-BI8-G ist ein vollautomatisierter Burn-in-Test-Handler mit acht Chucks, der gleichzeitig den Burn-in-Test für 8 Wafer unterstützt. Durch unser präzises aktives Ausrichtungs-Gantry-System wird der Wafer-Transport von Kassetten zu Chucks automatisiert.

Trooper-BI8G Octa Chuck SiC Wafer-Level Burn-in System
Acht
Siliziumkarbid (SiC) Power-Modul
6“, 8“
Wafer-Kassette (Bis zu 2 Kassetten)
4000
32000
Bis zu 1304 Wafer
Kontaktprüfung, Pre-Vth, HTGB, Post-Vth
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