Fortschrittliche Verpackungstechnologien

Advanced Packaging Burn-in-, Test-, Inspektions- und Sortierlösungen
Unsere Innovationen der nächsten Generation im Bereich Advanced Packaging – wegweisende Lösungen, entwickelt, um die Herausforderungen von morgen zu meistern und die Zukunft der KI-basierten Halbleitertechnologie voranzutreiben.
Wafer-Ebene

• 2D & 3D Wafer-Inspektions system
• Silicon Photonics Probing und Test
• 3D-Röntgeninspektion

Die-Ebene

• Chiplet- und Die-Testing

Panel-Ebene

• Testing auf Substrat- und Panel-Ebene

System-Ebene

• HPC Burn-In
• ATC System-Level-Test

Unsere Lösungen
Unser Portfolio deckt jede Phase des Advanced-Packaging-Prozesses ab — von der Wafer-Inspektion und Funktionsprüfung bis hin zu hochpräziser Sortierung und Burn-in.
ZANX Serie

2D + 3D Wafer-Inspektion

  • Makro- & Mikro-Oberflächeninspektion in 2D + 3D
  • Erkennungsempfindlichkeit bis zu 0,5 µm
  • Bright Field (BF) / Dark Field (DF) optische Messtechnik
  • Autofokus mit variabler Vergrößerung
LUMON Serie

Silicon Photonics (SiPh) Wafer-Probing

  • Ein- und beidseitiges Wafer-Probing
  • Unterstützung mehrerer Testmodi (E/O, O/E, O/O, E/E)
  • Submikrometer-genaue optische Ausrichtung
  • Ausrichtung für verlustarme Messungen
SINAR

3D-Röntgeninspektion

  • 3D-Computed-Laminography & 2D-Röntgen
  • Hochgeschwindigkeitsbildgebung mit 100 nm Auflösung
  • KI-gestützte Advanced Metrology
  • Inspektion von TSV, TGV, Micro-Bumps und RDL
AERO-20

Chiplet- & Die-Testing

  • Unterstützung hoher Pin-Anzahlen für große SoC- und HPC-Dies
  • Hard-Docking & Integration optischer Stacks
  • Dreifach-Temperaturbereich mit Active Thermal Control
  • Ausrichtung von Pin zu Pad im Mikrometerbereich
BAYAN

Testing auf Substrat- und Panel-Ebene

  • Paralleles beidseitiges Probing
  • >40.000 Pins (oben und unten)
  • Unterstützt IVR-, LCR- und JTAG-Tests
  • Ausrichtung im Mikrometerbereich
PINTAR

HPC Burn-In

  • Mehr als 2.000 W pro Device / 8.000 W pro BIB-Slot
  • 16 Burn-In-Board-(BIB)-Slots
  • Flüssigkeitskühlung mit Active Thermal Control
  • Bis zu 256 Vector-I/Os
MASON

ATC System-Level-Test

  • 6 oder 12 parallele Testseiten
  • Geschlossener Regelkreis für Active Thermal Control
  • 300 kgf Kontaktkraft
  • Breiter Testtemperaturbereich: -40 bis 150 °C