Advanced Packaging
Advanced Packaging Burn-in-, Test-, Inspektions- und Sortierlösungen
Unsere Innovationen der nächsten Generation im Bereich Advanced Packaging – wegweisende Lösungen, entwickelt, um die Herausforderungen von morgen zu meistern und die Zukunft der KI-basierten Halbleitertechnologie voranzutreiben.
Wafer-Level
2D+ 3D Wafer AOI SiPH Probing & Test 3D X -Ray Inspection
Die-Level
Chiplet & Die Test
Panel-Level
Panel validation
System-Level
HPC Burn -in ATC System -Level Test
Unsere Lösungen
Unser Portfolio deckt jede Phase des Advanced-Packaging-Prozesses ab … von der Wafer-Inspektion und Funktionstests bis hin zu hochpräzisem Sortieren und Burn-in.
2D + 3D-Wafer-Inspektion
Silizium-Photonik-(SiPH)-Wafer-Probing
Silicon Photonics (SiPH) Test
Chiplet & Die Test
Panel/ Board/ Substrate IVR Testing
Active Thermal Control System-Level-Testing
3D-Röntgeninspektion & Metrologie
HPC Burn-in