Zum Inhalt springen
Keine Ergebnisse
pentamaster
  • Über uns
  • Unsere Lösungen
    • Diskrete & Integrierte Schaltkreise
      • Testlösungen​
        • Revolver-Test & -Bildverarbeitung
        • Schwerkraft-Zuführ-Test & -Bildverarbeitung
        • Lineare Pick & Place-Test & -Bildverarbeitung
      • Automatisierte Bildverarbeitungsinspektion
        • Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
        • Glas-Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
        • Reel-to-Reel-Bildverarbeitungsinspektion
        • Papiertape-zu-Tape-Bildverarbeitungsinspektion
        • Die- & Draht-Bond-Bildverarbeitungsinspektion
        • Strip to Strip Vision Inspection
        • Post-Dicing-Bildverarbeitungsinspektion
      • Laserkennzeichnung & Schneiden/Entgraten
        • Laserkennzeichnung
        • Laserschneiden & Entgraten
    • Electro-Optical/MEMS Sensors
      • Active Alignment Assembly
        • AA Collimator-Montage
        • AA-DOE-Montage
        • AA Projektor-Montage
        • AA Linsenmontage
      • Testlösungen
        • Wafer-Level-Test
        • Modul-Level-Test
      • Burn-in Solutions
        • Wafer-/Modul-Burn-in
    • SiC | GaN | Leistungsmodule
      • Automatisierte Montagelösungen
        • Laserbeschriftung/-schweißen
        • DBC-/AMB-Substrat-Segregation
        • DBC-/AMB-Substratplatzierung
        • Epoxid-Auftrag und Gehäusebefestigung
        • Ultraschallschweiß-Handler
        • Pin- Montage
        • Automatischer Austausch von Kunststoffgehäusen
        • Befestigung des Leadframes
        • Trimmen und Formen
      • Automatisierte optische Inspektionslösungen
        • Inspektion auf Wafer-Ebene
        • Endkontrolle
      • Burn-in-Lösungen
        • Wafer-Level Burn-In
        • Modul-Level Burn-in
      • Testlösungen
        • Wafer-Level-Test
        • Die-Level-Test
        • Test auf DBC-/AMB-Substrat-Ebene
        • Diskrete Bauteiltests
        • Finaltest auf Modulebene
    • Fabrikautomatisierung
      • Lösungen für Fabrikautomatisierung
        • Intelligentes Automatisiertes Robotik-Fertigungssystem (i-ARMS)
        • Unsere Marktsektoren:
          • Lebensmittel & Getränke
          • Automobilindustrie
          • MediTech Fertigung
          • Industrie- und Konsumgüter
          • Halbleiter 
          • Erneuerbare Energien
          • Geflügelfarm
    • Lagerautomatisierung
      • Lösungen für die Lagerautomatisierung
        • SCOOT-CAR – Automatisiertes Palettenlager- und Abrufsystem
        • Mini Stocker ASRS System
        • Hochgeschwindigkeits-Sortiersystem
        • Automatisiertes Trockenschranklager-System
    • Vertragsfertigung für Maschinen & Produkte
  • Karriere
  • Neuigkeiten
    • Mediennachrichten
    • Pressemitteilungen
    • Anstehende Veranstaltungen
    • Aktivitäten
  • Anlegerinformationen
    • PCB
      • Investor Relations
        • IR Homepage
        • Financial Results
        • Financial Ratios
        • Financial Calendar
        • Annual Reports
        • Announcements
        • Annual General Meeting
      • Stock Information
        • Interactive Charts
        • Stock Fundamental
        • Investment Calculator
      • Corporate Governance
        • Audit Committee
        • Nominating Committee
        • Remuneration Committee
        • Board Charter
        • Director’s Fit and Proper Policy
        • Code of Conducts
        • Whistle-blowing Policy and Procedures
        • Anti-Corruption and Bribery Policy
      • Information Request
        • Email Alerts
        • Downloads Library
        • IR Contact
    • PIL (EN)
      • Investor Relations
        • IR Homepage
        • Financial Results
        • Financial Ratios
        • Financial Reports
        • Announcements
        • Circulars & Shareholders’ Meetings
        • Documents on display
        • Dissemination of Corporate Communications
      • Corporate Governance
        • Audit Committee
        • Nomination Committee
        • Remuneration Committee
        • Board Charter
        • Code of Ethics
        • Memorandum and Articles of Association
        • Procedures for Shareholders to Propose a Director
        • Dividend Policy
        • Whistle-blowing Policy and Procedures
        • Anti-Corruption and Bribery Policy
      • Others
        • Analysts Coverage
        • Investor Presentation
        • Information Request
    • PIL (CN)
      • 投資者關係
        • 投資者關係主頁
        • 業績報告
        • 財務比率
        • 財務報告
        • 公告
        • 通函及股东会
        • 展示文件
        • 發佈企業通訊
      • 企業管治
        • 審核委員會
        • 提名委員會
        • 薪酬委員會
        • 董事會章程
        • 道德規範
        • 組織章程大綱及細則
        • 股東提名董事的程序
        • 股息政策
        • 舉報政策和程序
        • 反貪污和賄賂政策
      • 其他
        • 分析師覆蓋面
        • 投資者簡報
        • 投資諮詢
  • Kontakt
pentamaster
  • Über uns
  • Unsere Lösungen
    • Diskrete & Integrierte Schaltkreise
      • Testlösungen​
        • Revolver-Test & -Bildverarbeitung
        • Schwerkraft-Zuführ-Test & -Bildverarbeitung
        • Lineare Pick & Place-Test & -Bildverarbeitung
      • Automatisierte Bildverarbeitungsinspektion
        • Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
        • Glas-Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
        • Reel-to-Reel-Bildverarbeitungsinspektion
        • Papiertape-zu-Tape-Bildverarbeitungsinspektion
        • Die- & Draht-Bond-Bildverarbeitungsinspektion
        • Strip to Strip Vision Inspection
        • Post-Dicing-Bildverarbeitungsinspektion
      • Laserkennzeichnung & Schneiden/Entgraten
        • Laserkennzeichnung
        • Laserschneiden & Entgraten
    • Electro-Optical/MEMS Sensors
      • Active Alignment Assembly
        • AA Collimator-Montage
        • AA-DOE-Montage
        • AA Projektor-Montage
        • AA Linsenmontage
      • Testlösungen
        • Wafer-Level-Test
        • Modul-Level-Test
      • Burn-in Solutions
        • Wafer-/Modul-Burn-in
    • SiC | GaN | Leistungsmodule
      • Automatisierte Montagelösungen
        • Laserbeschriftung/-schweißen
        • DBC-/AMB-Substrat-Segregation
        • DBC-/AMB-Substratplatzierung
        • Epoxid-Auftrag und Gehäusebefestigung
        • Ultraschallschweiß-Handler
        • Pin- Montage
        • Automatischer Austausch von Kunststoffgehäusen
        • Befestigung des Leadframes
        • Trimmen und Formen
      • Automatisierte optische Inspektionslösungen
        • Inspektion auf Wafer-Ebene
        • Endkontrolle
      • Burn-in-Lösungen
        • Wafer-Level Burn-In
        • Modul-Level Burn-in
      • Testlösungen
        • Wafer-Level-Test
        • Die-Level-Test
        • Test auf DBC-/AMB-Substrat-Ebene
        • Diskrete Bauteiltests
        • Finaltest auf Modulebene
    • Fabrikautomatisierung
      • Lösungen für Fabrikautomatisierung
        • Intelligentes Automatisiertes Robotik-Fertigungssystem (i-ARMS)
        • Unsere Marktsektoren:
          • Lebensmittel & Getränke
          • Automobilindustrie
          • MediTech Fertigung
          • Industrie- und Konsumgüter
          • Halbleiter 
          • Erneuerbare Energien
          • Geflügelfarm
    • Lagerautomatisierung
      • Lösungen für die Lagerautomatisierung
        • SCOOT-CAR – Automatisiertes Palettenlager- und Abrufsystem
        • Mini Stocker ASRS System
        • Hochgeschwindigkeits-Sortiersystem
        • Automatisiertes Trockenschranklager-System
    • Vertragsfertigung für Maschinen & Produkte
  • Karriere
  • Neuigkeiten
    • Mediennachrichten
    • Pressemitteilungen
    • Anstehende Veranstaltungen
    • Aktivitäten
  • Anlegerinformationen
    • PCB
      • Investor Relations
        • IR Homepage
        • Financial Results
        • Financial Ratios
        • Financial Calendar
        • Annual Reports
        • Announcements
        • Annual General Meeting
      • Stock Information
        • Interactive Charts
        • Stock Fundamental
        • Investment Calculator
      • Corporate Governance
        • Audit Committee
        • Nominating Committee
        • Remuneration Committee
        • Board Charter
        • Director’s Fit and Proper Policy
        • Code of Conducts
        • Whistle-blowing Policy and Procedures
        • Anti-Corruption and Bribery Policy
      • Information Request
        • Email Alerts
        • Downloads Library
        • IR Contact
    • PIL (EN)
      • Investor Relations
        • IR Homepage
        • Financial Results
        • Financial Ratios
        • Financial Reports
        • Announcements
        • Circulars & Shareholders’ Meetings
        • Documents on display
        • Dissemination of Corporate Communications
      • Corporate Governance
        • Audit Committee
        • Nomination Committee
        • Remuneration Committee
        • Board Charter
        • Code of Ethics
        • Memorandum and Articles of Association
        • Procedures for Shareholders to Propose a Director
        • Dividend Policy
        • Whistle-blowing Policy and Procedures
        • Anti-Corruption and Bribery Policy
      • Others
        • Analysts Coverage
        • Investor Presentation
        • Information Request
    • PIL (CN)
      • 投資者關係
        • 投資者關係主頁
        • 業績報告
        • 財務比率
        • 財務報告
        • 公告
        • 通函及股东会
        • 展示文件
        • 發佈企業通訊
      • 企業管治
        • 審核委員會
        • 提名委員會
        • 薪酬委員會
        • 董事會章程
        • 道德規範
        • 組織章程大綱及細則
        • 股東提名董事的程序
        • 股息政策
        • 舉報政策和程序
        • 反貪污和賄賂政策
      • 其他
        • 分析師覆蓋面
        • 投資者簡報
        • 投資諮詢
  • Kontakt
  • EN
    • EN
    • DE
    • JA
    • CN
pentamaster
  • EN
    • EN
    • DE
    • JA
    • CN

Announcement

Financial Results
Financial Ratios
Financial Reports
Announcements
Circulars & Shareholders’ Meetings
Documents on display
December 29, 2017
Listing Documents – Offer for Subscription – Green Application Form
December 29, 2017
Announcements and Notices – Formal Notice – Share Offer
< 1 … 15 16 17
Qualitätspolitik-Erklärung
Lieferantenvereinbarung

Kontakt

  • Telefon: 604 - 646 9212
  • E-Mail: [email protected]

Melden Sie sich für unseren Newsletter an


    Folgen Sie uns

    Urheberrechte © 2025 Pentamaster Corporation Berhad. Alle Rechte vorbehalten.