Inspektion auf Wafer-Ebene
ZAN-X 2000
Fortschrittliche Wafer-AOI
ZANX 2000 ist ein hochmodernes automatisches Wafer-Inspektionssystem, das für die hochauflösende Detektion von Mikro- und Makro-Oberflächendefekten auf Bare Wafern und Film-Frame Wafern entwickelt wurde.
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Bare Wafer (6", 8", 12") Wafer Dicke: 100um~1000um Film frame Wafer (6", 8", 12") |
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| FOUP/FOSB, Open Cassette, Metal Kassette | |||||||||||||||||||
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