32-Positionen-Revolversystem für Test, Inspektion, Laserkennzeichnung und Sortierung

PM31-T/PM35-T/PM38-T

Revolver-Test- & -Bildverarbeitungssystem
Eine Hochgeschwindigkeits-Revolverplattform für Tests und Bildverarbeitung von diskreten Bauelementen und ICs, mit optionalen Funktionen wie Laserkennzeichnung, Sortierung, Entbanden und Bandern, je nach Ihren Anforderungen.

Vibrationsschale, Kunststoffröhrenstapler, De-Taper, JEDEC-Tray
Tabe & Reel, Kunststoffröhrenstapler, JEDEC-Tray
TO, DPAK, PDIP, SOIC, TSSOP, SOT, QFN
Anschluss-, Markierungs-, Gehäuse- und Pad-Inspektion
Elektrischer Funktionstest
Bis zu 8 parallele Testplätze
Bis zu 10 N unabhängig
Optional: Bis zu 50 N unabhängig
Optional: Bis zu 80 N mit pneumatischer Lösung

Eine komplette schlüsselfertige Lösung mit umfassenden Funktionen für eine breite Palette von Bauteilen.

PM38

Wafer-Level Die Sortierer
Eine komplette schlüsselfertige Lösung mit umfassenden Funktionen: vom Wafer-Einzug, elektrischen Funktionstest, Stimuli-Test, 6-seitiger Inspektion, Sortierung bis hin zum Tape-&-Reel-Verfahren für eine Vielzahl von Gehäusetypen.

Mylar-Wafer-Ring [8”, 10”, 12”], De-Taper [optional]
Tape & Reel [mit automatischem Rollenwechsler], JEDEC-Tray
Halbleiter [Gehäuse ohne Anschlussbeine: Diskrete DFN, QFN]
[Gehäuse mit Anschlussbeinen: Leaded SOIC, MSOP, TSSOP, TO252, TO263, SOT223, SC70, SOT, SOD, SC79] LEDs
MEMS-Mikrofon [Top-Port/Bottom-Port]
Optische Sensoren [Strukturlicht-3D-Sensor, Time-of-Flight-3D-Sensor, Näherungssensor, Umgebungslichtsensor, Spektralsensor, 3D-Magnetsensor]
Top-Bildverarbeitungsinspektion, 2D-Pad-Messung, 3D-Messung, Post-Seal-Inspektion, Inspektion aktiver Dies, In-Taschen-Inspektion
Elektrischer Funktionstest, Stimuli-Test [Empfindlichkeitstest], Signal-Rausch-Verhältnis (SNR)-Test, LED-Wellenlängen- & Strahlungstest, Photodioden-Empfindlichkeitstest, Light-Current-Voltage (LIV)-Steigungstest, Übersprechen- & Mess-Test, Magnettest
Bis zu 8 Testplätze