Zum Inhalt springen
Keine Ergebnisse
Über uns
Unsere Lösungen
Diskrete & Integrierte Schaltkreise
Testlösungen
Revolver-Test & -Bildverarbeitung
Schwerkraft-Zuführ-Test & -Bildverarbeitung
Lineare Pick & Place-Test & -Bildverarbeitung
Automatisierte Bildverarbeitungsinspektion
Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
Glas-Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
Reel-to-Reel-Bildverarbeitungsinspektion
Papiertape-zu-Tape-Bildverarbeitungsinspektion
Die- & Draht-Bond-Bildverarbeitungsinspektion
Strip to Strip Vision Inspection
Post-Dicing-Bildverarbeitungsinspektion
Laserkennzeichnung & Schneiden/Entgraten
Laserkennzeichnung
Laserschneiden & Entgraten
Electro-Optical/MEMS Sensors
Active Alignment Assembly
AA Collimator-Montage
AA-DOE-Montage
AA Projektor-Montage
AA Linsenmontage
Testlösungen
Wafer-Level-Test
Modul-Level-Test
Burn-in Solutions
Wafer-/Modul-Burn-in
SiC | GaN | Leistungsmodule
Automatisierte Montagelösungen
Laserbeschriftung/-schweißen
DBC-/AMB-Substrat-Segregation
DBC-/AMB-Substratplatzierung
Epoxid-Auftrag und Gehäusebefestigung
Ultraschallschweiß-Handler
Pin- Montage
Automatischer Austausch von Kunststoffgehäusen
Befestigung des Leadframes
Trimmen und Formen
Automatisierte optische Inspektionslösungen
Inspektion auf Wafer-Ebene
Endkontrolle
Burn-in-Lösungen
Wafer-Level Burn-In
Modul-Level Burn-in
Testlösungen
Wafer-Level-Test
Die-Level-Test
Test auf DBC-/AMB-Substrat-Ebene
Diskrete Bauteiltests
Finaltest auf Modulebene
Fabrikautomatisierung
Lösungen für Fabrikautomatisierung
Intelligentes Automatisiertes Robotik-Fertigungssystem (i-ARMS)
Unsere Marktsektoren:
Lebensmittel & Getränke
Automobilindustrie
MediTech Fertigung
Industrie- und Konsumgüter
Halbleiter
Erneuerbare Energien
Geflügelfarm
Lagerautomatisierung
Lösungen für die Lagerautomatisierung
SCOOT-CAR – Automatisiertes Palettenlager- und Abrufsystem
Mini Stocker ASRS System
Hochgeschwindigkeits-Sortiersystem
Automatisiertes Trockenschranklager-System
Vertragsfertigung für Maschinen & Produkte
Karriere
Neuigkeiten
Mediennachrichten
Pressemitteilungen
Anstehende Veranstaltungen
Aktivitäten
Anlegerinformationen
PCB
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Calendar
Annual Reports
Announcements
Annual General Meeting
Investor Presentation
Stock Information
Interactive Charts
Stock Fundamental
Investment Calculator
Corporate Governance
Audit Committee
Nominating Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Director’s Fit and Proper Policy
Code of Conducts
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Information Request
Email Alerts
Downloads Library
IR Contact
PIL (EN)
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Reports
Announcements
Circulars & Shareholders’ Meetings
Documents on Display
Dissemination of Corporate Communications
Corporate Governance
Audit Committee
Nomination Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Code of Ethics
Memorandum and Articles of Association
Procedures for Shareholders to Propose a Director
Dividend Policy
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Others
Analysts Coverage
Investor Presentation
Information Request
PIL (CN)
投資者關係
投資者關係主頁
業績報告
財務比率
財務報告
公告
通函及股东会
展示文件
發佈企業通訊
企業管治
審核委員會
提名委員會
薪酬委員會
董事會章程
道德規範
組織章程大綱及細則
股東提名董事的程序
股息政策
舉報政策和程序
反貪污和賄賂政策
其他
分析師覆蓋面
投資者簡報
投資諮詢
Kontakt
Über uns
Unsere Lösungen
Diskrete & Integrierte Schaltkreise
Testlösungen
Revolver-Test & -Bildverarbeitung
Schwerkraft-Zuführ-Test & -Bildverarbeitung
Lineare Pick & Place-Test & -Bildverarbeitung
Automatisierte Bildverarbeitungsinspektion
Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
Glas-Revolver-Basis-Bildverarbeitungsinspektion
Reel-to-Reel-Bildverarbeitungsinspektion
Papiertape-zu-Tape-Bildverarbeitungsinspektion
Die- & Draht-Bond-Bildverarbeitungsinspektion
Strip to Strip Vision Inspection
Post-Dicing-Bildverarbeitungsinspektion
Laserkennzeichnung & Schneiden/Entgraten
Laserkennzeichnung
Laserschneiden & Entgraten
Electro-Optical/MEMS Sensors
Active Alignment Assembly
AA Collimator-Montage
AA-DOE-Montage
AA Projektor-Montage
AA Linsenmontage
Testlösungen
Wafer-Level-Test
Modul-Level-Test
Burn-in Solutions
Wafer-/Modul-Burn-in
SiC | GaN | Leistungsmodule
Automatisierte Montagelösungen
Laserbeschriftung/-schweißen
DBC-/AMB-Substrat-Segregation
DBC-/AMB-Substratplatzierung
Epoxid-Auftrag und Gehäusebefestigung
Ultraschallschweiß-Handler
Pin- Montage
Automatischer Austausch von Kunststoffgehäusen
Befestigung des Leadframes
Trimmen und Formen
Automatisierte optische Inspektionslösungen
Inspektion auf Wafer-Ebene
Endkontrolle
Burn-in-Lösungen
Wafer-Level Burn-In
Modul-Level Burn-in
Testlösungen
Wafer-Level-Test
Die-Level-Test
Test auf DBC-/AMB-Substrat-Ebene
Diskrete Bauteiltests
Finaltest auf Modulebene
Fabrikautomatisierung
Lösungen für Fabrikautomatisierung
Intelligentes Automatisiertes Robotik-Fertigungssystem (i-ARMS)
Unsere Marktsektoren:
Lebensmittel & Getränke
Automobilindustrie
MediTech Fertigung
Industrie- und Konsumgüter
Halbleiter
Erneuerbare Energien
Geflügelfarm
Lagerautomatisierung
Lösungen für die Lagerautomatisierung
SCOOT-CAR – Automatisiertes Palettenlager- und Abrufsystem
Mini Stocker ASRS System
Hochgeschwindigkeits-Sortiersystem
Automatisiertes Trockenschranklager-System
Vertragsfertigung für Maschinen & Produkte
Karriere
Neuigkeiten
Mediennachrichten
Pressemitteilungen
Anstehende Veranstaltungen
Aktivitäten
Anlegerinformationen
PCB
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Calendar
Annual Reports
Announcements
Annual General Meeting
Investor Presentation
Stock Information
Interactive Charts
Stock Fundamental
Investment Calculator
Corporate Governance
Audit Committee
Nominating Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Director’s Fit and Proper Policy
Code of Conducts
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Information Request
Email Alerts
Downloads Library
IR Contact
PIL (EN)
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Reports
Announcements
Circulars & Shareholders’ Meetings
Documents on Display
Dissemination of Corporate Communications
Corporate Governance
Audit Committee
Nomination Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Code of Ethics
Memorandum and Articles of Association
Procedures for Shareholders to Propose a Director
Dividend Policy
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Others
Analysts Coverage
Investor Presentation
Information Request
PIL (CN)
投資者關係
投資者關係主頁
業績報告
財務比率
財務報告
公告
通函及股东会
展示文件
發佈企業通訊
企業管治
審核委員會
提名委員會
薪酬委員會
董事會章程
道德規範
組織章程大綱及細則
股東提名董事的程序
股息政策
舉報政策和程序
反貪污和賄賂政策
其他
分析師覆蓋面
投資者簡報
投資諮詢
Kontakt
EN
EN
DE
JA
CN
Suche
EN
EN
DE
JA
CN
Menü
2 Sep 2025 – 4 Sep 2025
Yashobhoomi (IICC), New Delhi | India
