先進パッケージ

高度なパッケージング向けバーンイン、テスト、検査、選別ソリューション

次世代アドバンスパッケージング技術における革新 – 未来の課題に対応し、AI先進半導体技術の未来を牽引する画期的なソリューション。

弊社のソリューション

当社の製品群は、ウェーハ検査・機能テストから高精度選別・バーンインまで、先進パッケージングプロセスの全段階に対応しています。

ZANXシリーズ

2D + 3D ウェーハ検査

マクロおよびマイクロの2D + 3D表面検査
検出感度0.5μm
明視野（BF）／暗視野（DF）光学計測
オートフォーカス付マルチ倍率対応

LUMONシリーズ

シリコンフォトニクス（SiPh）ウェーハプロービング

片面および両面ウェーハプロービング
マルチモードテストに対応（E/O、O/E、O/O、E/E）
サブミクロン級の光学アライメント
低損失測定アライメント

SINAR

X線3D検査

3Dコンピュータ断層撮影および2D X線
100nmの解像度にて実現する高速撮像
AI活用の高度な計測技術
TSV、TGV、マイクロバンプ、RDL検査

AERO-20

チップレットおよびダイテスト

大規模SoCやHPCダイに対応した高ピン数サポート
ハードドッキングおよび光学スタックインテグレーション
アクティブ熱制御を備えた3温度測定
ミクロンレベルのピン・パッド位置合わせ

BAYAN

基板およびパネルレベルテスト

両面並列プロービング
ピン数4万本以上（上面および下面）
IVR、LCR、JTAG試験対応
ミクロン単位の位置合わせ

PINTAR

HPCバーンイン

2000Wを超えるデバイス／BIBスロットあたり8000W
16個のバーンインボード（BIB）スロット
アクティブサーマル制御による液体冷却
ベクトルI/O最大256

MASON

ATC システムレベル試験

6 及び 12 並列試験サイド
クローズドループアクティブ熱制御
コンタクトフォース300kgf
幅広い試験条件：-40 ～ 150℃