先進パッケージ

高度なパッケージング向けバーンイン、テスト、検査、選別ソリューション

次世代アドバンスパッケージング技術における革新 – 未来の課題に対応し、AI先進半導体技術の未来を牽引する画期的なソリューション。

弊社のソリューション

当社の製品群は、ウェーハ検査・機能テストから高精度選別・バーンインまで、先進パッケージングプロセスの全段階に対応しています。