レーザーマーキング

優れた精度と深さ制御を備えた当社の高速かつ高精度のレーザーマーキングシリーズは、半導体および電子産業のあらゆるレベルの幅広いパッケージに対応します。

ストリップレベルのレーザーマーキング
成形リードフレームおよび基板用の高速かつ高精度のレーザーマーキング。

ストリップレベルのレーザーマーキングハンドラー
複数のビジョンガイドカメラによる正確なマーキングにより、大型から小型までさまざまなサイズのパッケージにレーザーマーキングを行う驚異的なスピードと精度で知られています。

入力/出力オプション	スロットマガジン、スタックマガジン、ボックス
対応パッケージ	QFN、SOT、PDIP、SOD、SOJ、VSOP、TSOP [ストリップ形状タイプ]
対応レーザー	YV04レーザー、ファイバーレーザー、グリーンレーザー、UVライト
ビジョン機能	マーク検査

トレイレベルのレーザーマーキング
半導体およびMEMSコンポーネント用の高速トレイツートレイ構成レーザーマーキング。

トレイレベルのレーザーマーキングハンドラー
製品の識別と追跡可能性のためのテキスト、数字、バーコード、QRコードなど、複数のマーキング形式に対応した高精度のトレイツートレイのレーザーマーキングソリューションを提供します。

ウェハーレベルのレーザーマーキング
6”、8”、12”までのさまざまなサイズのウェハーに対応します。

ウェハーレベルのレーザーマーキングハンドラー
ビジョンによる自動ウェハー位置決め、ライブフィードレーザーマーキングビュー、高精度レーザー発射のための防振吸収装置を備えた堅牢なグラナイトプラットフォームなどの高度な機能を備えた革新的なウェハーレベルのレーザーマーキングハンドラー。

入力/出力オプション	ウェハーカセット（6”、8”、12”）
対応パッケージ	ダイ
対応レーザー	UVレーザー、グリーンレーザー
レーザー出力	5W（UVレーザー）
マーキング精度	±30μm
繰り返し位置決め精度	±10μm
アプリケーション	2Dマトリックス、記号、英数字
ビジョン機能	ライブフィードビュー、x、y、θ方向のウェハーアライメント、マーク後検査

レーザーアブレーション
最高の精度と安定性を備えた高スループットにより、最終製品の品質と適用率が向上します。

レーザーアブレーションハンドラー
密閉チャンバーと強力なバキュームを特長とし、アブレーションサイクルごとにすべてのほこりや破片を除去する完全自動化レーザーアブレーションハンドラー。

入力/出力オプション	スロットマガジン
リードフレームサイズ	幅: 60mm-100mm 長さ: 200mm-300mm
対応レーザー	UVライト、ファイバーレーザー
ビジョン機能	フレームの向き、2DBCの読み取り、レーザーのXY位置、マーク後検査

単一化モジュール/コンポーネントレーザーマーキング
単一化モジュール/コンポーネント用の完全自動化された高速レーザーマーキング。

単一化モジュール/コンポーネントレーザーマーキングハンドラー
単一化モジュール/コンポーネントへのレーザーマーキングの迅速かつ簡単な方法を提供し、幅広い互換性のあるレーザーの選択肢と、高いスループット数で最適な結果を保証する高度なマーク後ビジョン検証システムを提供します。