ダイシング後のビジョン検査
ダイシングされた半導体ウェハーの品質を保証するために、欠陥やアライメントエラーを検出する革新的なビジョン検査ハンドラー。
ダイシング後のビジョン検査ハンドラー
高速かつオンザフライの4面検査システムを備え、ウェハーダイシング後の完全自動検査および計測ソリューションを提供します。
| ゲルトレイ、ダイサーソーイングテーブルからのピック | |
| JEDECトレイ、キャニスタービン、テープ＆リール（オプション）、重力チューブ（オプション） | |
| ダイ（最小1.1mm x 1.5mm） | |
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トップ検査 ウェハーアライメント、オリエンテーション表面外観、マーキング、オリエンテーション、2DID検査 ボトムおよび4面検査 表面外観、寸法、亀裂、欠け、パッドの長さ、パッドの幅、パッドの汚染、パッドのブリッジ シール後の検査 破れたシール、破損したシール |