Skip to content
No results
当社について
私たちの解決策
ディスクリートとIC
テストソリューション
タレットテストとビジョン
グラビティフィードテストとビジョン
リニアピックアンドプレーステストとビジョン
自動ビジョン検査
タレットベースのビジョン検査
ガラスタレットベースのビジョン検査
リールtoリールのビジョン検査
ペーパーテープtoテープのビジョン検査
ダイとワイヤボンドのビジョン検査
ストリップtoストリップのビジョン検査
ダイシング後のビジョン検査
レーザーマーキングと切断/バリ取りプロセス
レーザーマーキング
レーザー切断とバリ取り
電気光学/MEMSセンサー
電気光学/MEMSセンサー
AAコリメータアセンブリ
AA DOEアセンブリ
AAプロジェクターアセンブリ
AAレンズ
テストソリューション
ウェハーレベルのテスト
モジュールレベルのテスト
バーンインソリューション
ウェハー/モジュールレベルバーンイン
SiC | GaN | パワーモジュール
SiC | GaN | パワーモジュール
レーザーマーキング/溶接
DBC/AMB基板レベルの分離
DBC/AMB基板レベルの配置
エポキシディスペンスとケース取り付け
超音波溶接ハンドラー
ピン挿入
プラスチックハウジングの自動交換
リードフレーム取り付け
トリムと成形
自動光学検査ソリューション
Wafer-Level Inspection
Final Inspection
バーンインソリューション
Wafer-Level Burn-in
Module-Level Burn-in
テストソリューション
Wafer-Level Test
Die-Level Test
DBC/AMB Substrate-Level Test
Discrete-Level Test
Module-Level Final Test
工場の自動化
工場の自動化
インテリジェントロボット生産システム (i-ARMS)
当社の市場分野
Food & Beverage
Automotive
Meditech Manufacturing
Industrial & Consumer Products
Semiconductor
Renewable Energy
Poultry Farm
自動倉庫
自動倉庫
SCOOT-CAR Automated Pallet Storage Retrieval System
Mini Stocker ASRS System
High Speed Sortation System
Auto Storage Dry Cabinet System
機械および製品受託製造
キャリア
ニュース
メディアニュース
ニュースリリース
今後のイベント
活動
投資家向け広報
PCB
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Calendar
Annual Reports
Announcements
Annual General Meeting
Stock Information
Interactive Charts
Stock Fundamental
Investment Calculator
Corporate Governance
Audit Committee
Nominating Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Director’s Fit and Proper Policy
Code of Conducts
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Information Request
Email Alerts
Downloads Library
IR Contact
PIL (EN)
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Reports
Announcements
Circulars & Shareholders’ Meetings
Dissemination of Corporate Communications
Corporate Governance
Audit Committee
Nomination Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Code of Ethics
Memorandum and Articles of Association
Procedures for Shareholders to Propose a Director
Dividend Policy
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Others
Analysts Coverage
Investor Presentation
Information Request
PIL (CN)
投資者關係
投資者關係主頁
業績報告
財務比率
財務報告
公告
通函及股东会
發佈企業通訊
企業管治
審核委員會
提名委員會
薪酬委員會
董事會章程
道德規範
組織章程大綱及細則
股東提名董事的程序
股息政策
舉報政策和程序
反貪污和賄賂政策
其他
分析師覆蓋面
投資者簡報
投資諮詢
連絡先
当社について
私たちの解決策
ディスクリートとIC
テストソリューション
タレットテストとビジョン
グラビティフィードテストとビジョン
リニアピックアンドプレーステストとビジョン
自動ビジョン検査
タレットベースのビジョン検査
ガラスタレットベースのビジョン検査
リールtoリールのビジョン検査
ペーパーテープtoテープのビジョン検査
ダイとワイヤボンドのビジョン検査
ストリップtoストリップのビジョン検査
ダイシング後のビジョン検査
レーザーマーキングと切断/バリ取りプロセス
レーザーマーキング
レーザー切断とバリ取り
電気光学/MEMSセンサー
電気光学/MEMSセンサー
AAコリメータアセンブリ
AA DOEアセンブリ
AAプロジェクターアセンブリ
AAレンズ
テストソリューション
ウェハーレベルのテスト
モジュールレベルのテスト
バーンインソリューション
ウェハー/モジュールレベルバーンイン
SiC | GaN | パワーモジュール
SiC | GaN | パワーモジュール
レーザーマーキング/溶接
DBC/AMB基板レベルの分離
DBC/AMB基板レベルの配置
エポキシディスペンスとケース取り付け
超音波溶接ハンドラー
ピン挿入
プラスチックハウジングの自動交換
リードフレーム取り付け
トリムと成形
自動光学検査ソリューション
Wafer-Level Inspection
Final Inspection
バーンインソリューション
Wafer-Level Burn-in
Module-Level Burn-in
テストソリューション
Wafer-Level Test
Die-Level Test
DBC/AMB Substrate-Level Test
Discrete-Level Test
Module-Level Final Test
工場の自動化
工場の自動化
インテリジェントロボット生産システム (i-ARMS)
当社の市場分野
Food & Beverage
Automotive
Meditech Manufacturing
Industrial & Consumer Products
Semiconductor
Renewable Energy
Poultry Farm
自動倉庫
自動倉庫
SCOOT-CAR Automated Pallet Storage Retrieval System
Mini Stocker ASRS System
High Speed Sortation System
Auto Storage Dry Cabinet System
機械および製品受託製造
キャリア
ニュース
メディアニュース
ニュースリリース
今後のイベント
活動
投資家向け広報
PCB
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Calendar
Annual Reports
Announcements
Annual General Meeting
Stock Information
Interactive Charts
Stock Fundamental
Investment Calculator
Corporate Governance
Audit Committee
Nominating Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Director’s Fit and Proper Policy
Code of Conducts
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Information Request
Email Alerts
Downloads Library
IR Contact
PIL (EN)
Investor Relations
IR Homepage
Financial Results
Financial Ratios
Financial Reports
Announcements
Circulars & Shareholders’ Meetings
Dissemination of Corporate Communications
Corporate Governance
Audit Committee
Nomination Committee
Remuneration Committee
Board Charter
Code of Ethics
Memorandum and Articles of Association
Procedures for Shareholders to Propose a Director
Dividend Policy
Whistle-blowing Policy and Procedures
Anti-Corruption and Bribery Policy
Others
Analysts Coverage
Investor Presentation
Information Request
PIL (CN)
投資者關係
投資者關係主頁
業績報告
財務比率
財務報告
公告
通函及股东会
發佈企業通訊
企業管治
審核委員會
提名委員會
薪酬委員會
董事會章程
道德規範
組織章程大綱及細則
股東提名董事的程序
股息政策
舉報政策和程序
反貪污和賄賂政策
其他
分析師覆蓋面
投資者簡報
投資諮詢
連絡先
EN
EN
DE
JA
CN
Search
EN
EN
DE
JA
CN
Menu
活動
April 21, 2017
Penggerak Komuniti Muda（PEKA）によるOrang Asal訪問
Home
